【48812】中京电子董秘回复：HLC在PCB业界为高多层板的英文缩写。公司富山新工厂HLC产品的首要使用方向为5G通讯范畴如通讯基站、服务器、中心交换机等

  中京电子(002579)07月28日在出资者联系平台上答复了出资者关怀的问题。

  中京电子董秘：敬重的出资者，您好！HLC在PCB业界为高多层板的英文缩写。公司富山新工厂HLC产品的首要使用方向为5G通讯范畴，如通讯基站、通讯服务器、中心交换机等。谢谢！

  中京电子2021一季报显现，公司首要经营收入6.28亿元，同比上升54.19%；归母净利润0.43亿元，同比上升117.36%；扣非净利润0.41亿元，同比上升200.67%；负债率48.71%，出资收益-131.91万元，财务费用0.05亿元，毛利率21.35%。

  中京电子主营业务：研制、出产、出售电子科技类产品(含电子元器件、线路板)及通讯设备,计算机和智能终端软件。才智城市办理体系、智能家居办理体系、物联网体系、养老办理体系、运动办理体系、健康办理体系、资金办理体系、大数据及云服务体系等项意图规划、开发。互联网商务与服务。技术咨询、服务。

  公司董事长为杨林。杨林先生:1959年出世,大学专科学历,经济师,曾在广东省部队执役,并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作。历任广东天元电子科技有限公司总经理,深圳市京港出资发展有限公司总经理,2000年入职本公司,历任惠州中京电子科技股份有限公司董事长等职务。现任本公司董事长。

  证券之星估值剖析提示中京电子盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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