真诚沟通 与投资者共享成功

  编者按:2003年,方正科技(行情论坛)通过收购珠海多层电路板有限公司,顺利进入了PCB(印刷电路板)行业,并且公司将PCB业务确立为公司的战略性业务单元。

  对众多投资者尤其是社会公众投资者来说,素有电子科技类产品之母称誉的PCB产业,似乎一直是个相对陌生的领域。近年来,手机、数码相机、笔记本电脑等下游产业的快速地增长,产业巨头掀动的投资中国浪潮,国内有名的公司大举进军PCB生产领域的扩张举动,在某些特定的程度上拉升了PCB产业的景气指数,使其逐渐被更多投资者关注。作为投资者关系管理系列活动的一部分,方正科技(行情论坛)通过此文,从中国PCB产业要素、产业现状、发展前途、主要厂商、下游产业等方面为广大投资者阐述中国PCB产业状况。

  PCB是印刷电路板(即Printed circuit board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的基本功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子科技类产品的关键电子互连件。PCB产业属于电子元件工业行业中的细分产业。

  PCB是信息电子工业最基本的构件,属于电子元件产业中的主要支柱产业。目前,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,产值规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,慢慢的变成了当代电子元件业中最活跃的产业,2003和2004年,全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元,同比增长率分别高达5.27%和16.47%。

  由于集成电路集成度的提高和功能的增强,使每台最终产品所用的电子元器件数量在不断减少,同时由于电子元器件价格竞争日趋激烈,导致其价格不断下降,使电子元器件产值的增长速率受一定的影响。因此全球电子元件业的产值增长率远低于整个电子工业的产值增长率,在电子工业总产值中的份额也有所降低。然而印刷电路板在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势,因为随整机产品品种结构的调整,印刷电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小,但由于精度和复杂度的提高,在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加,在全球整个电子元件产值中所占份额逐年增加,慢慢的变成了电子元件产业高质量发展的主要支柱。随着PCB应用领域的逐步扩大,其重要性还在进一步提高。

  印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件,任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛,涉及一般消费性电子科技类产品、信息、通讯、医疗,甚至航天科技(行情论坛)产品等领域。随着科学技术的发展,各种类型的产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴电子科技类产品不断涌现,使PCB产品的用途和市场继续扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

  在产业研究中,一般按照上述PCB产品的基本分类,将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI板、封装基板等六个主要细分产业。

  比较2003年全球PCB产值的构成比例能够准确的看出,单面板、双面板、多层板的产值依然占55%。高端产品的比例还比较低,但增长较快。

  从总体结构看,我国PCB产品构成情况大致和全球的情况相同。其中我国的单、双面板的比例超过全球的13%；普通多层板的比例略大于全球的42%；柔性板、HDI板的比例分别小于全球的11%、11%；而封装载板及嵌入无源元件的电路板等含有先进的技术的产品在我国大陆地区几乎没有。

  循着PCB发展历史,我们大家可以清晰地看到,经过改革开放后20多年尤其是新世纪以来最近几年的迅猛发展,国内PCB产业由小到大,由弱到强,已经使中国昂首成为世界第二大PCB产出国,并以强劲的发展势头,全力冲击世界PCB产业高端领域。

  我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。1978-1998年,由于引进国外先进技术和设备,单面板、双面板和多层板均获得快速发展。近几年,以HDI为代表的高密度多层板也得到快速发展。

  2003年,中国PCB产业实现两大突破:PCB产值超过60亿美元,成为全世界仅次于日本的第二大生产国；PCB的进出口总额首次突破60亿美元

  2004年我国PCB行业总产值达到570亿元,比上年增长15%,继续成为世界第二大印制电路生产大国,并直逼老大位置,PCB的进出口总额又进一步突破了80亿美元。

  从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板,而且正在从4～6层向6～8层以上提升。2004年我国柔性板的产量已达1000万平方米,但随着日本、美国和我国台湾地区柔性板厂商的进入,产值已经呈现迅速增加的势头,柔性板在我国增长空间巨大。

  目前,全国有近1500家相关生产厂商,其中PCB生产厂商占45.56%,PCB原辅材料生产厂商占30.42%,PCB专用设备生产厂商占19.48%,其他生产厂商(含大专院校、科研、设计、环保等)占4.54%。已经形成了较为成熟的PCB产业结构体系。

  在产业布局上,已经形成以珠三角和长三角为核心的PCB产业聚集区,相关生产厂商在两大核心地区所占比例分别为46.15%、41.96%。其中,PCB生产厂商在两个地区所占比例为57.55%、28.40%；原辅材料生产厂商在两个地区所占比例为43.89%、40.50%；专用设备生产厂商在两个地区所占比例为51.59%、34.63%。

  从PCB细分产业结构来看,技术含量较高的多层板、HDI板、柔性板增长较快,2003年中国大陆PCB产值为500.69亿元,与2002年同期相比增长32.41%,其中单面板和双面板增长率分别为10.01%和8.00%,多层板(包括HDI板)增长率为35.00%,柔性板增长率达到69.99%。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。

  在2003年中国PCB的进出口总额首次突破60亿美元之后,2004年又再次突破80亿美元,达到88.90亿美元,比2003年增长47.43%。2004年进口额、出口额分别为50.70亿美元和38.20亿美元,与2003年相比,进口额、出口额基本保持了相同的增长速度,进出口差额基本保持12亿美元左右的水平不变(2003年进出口额分别为36.30亿美元和24亿美元)。

  从进出口逆差的产品结构看,12亿美元左右的进出口逆差中,高技术含量的多层板、HDI板、柔性板等所占比例较大。我国高端PCB产品需求日益扩大,对进口的依赖性增强。

  虽然我国已经成为PCB的生产大国,但还不是PCB的生产强国,与日本和美国等发达国家相比,我们在许多方面存在差距,有较大的提升和改进空间。

  1、综合研发能力较弱。与国外厂商相比,在无源电件(嵌入制)PCB、喷墨打印导电线路、纳米材料和环保材料应用的技术开发,以及特殊板材的无铅工艺研发等方面,国内PCB生产厂商还有很大差距。并且我国PCB技术基础研究与开发的能力也较弱,主要表现在:企业研发投入少；企业研发人员,尤其是科研人员少,基础教育与培养配套不足；自主知识产权的精密设备、高性能材料配套不足,制约了像埋置元件印制板、光配线技术等尖端技术的发展等；目前我国基本没有专设的PCB研发机构,只有大型PCB生产厂商正在逐步设立专业的PCB研究开发设计机构,开展相关技术研发工作。

  2、产品结构有待进一步升级。虽然我国PCB产品结构正在不断得到改善和提升,但与美国、日本,韩国、欧洲以及我国台湾地区的PCB厂商相比,多层板、HDI板、多层柔性板、软硬结合板,以及特殊材料制成的PCB板等高技术含量产品比重依然偏低。

  3、综合能力有待增强。印制电路产业已经开始从单纯的印刷电路板加工向电子电路部件发展,包括电子电路部件组装以及为电子制造服务(EMS)发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。

  目前发达国家在整机新品研发过程中,PCB生产与SMT、EMS的配合越来越紧密,同步开发要求越来越高,而我国大部分PCB生产厂商还正处在单兵作战阶段,现在已有部分PCB生产厂商开始与SMT、EMS进行紧密地合作。

  4、设备及原辅材料的配套能力需要提高。在二、三十年前,我国发展单面PCB生产过程中,专用设备配套率很高,但随着PCB生产技术的更新换代,目前我国PCB生产的关键设备,如激光钻床、真空压机、大吨位液压冲床和AOI等检测设备等几乎全部依赖进口。在印刷电路板用化学品及材料上,我国除了铜箔基板可自给自足外(甚至出口),其它关键性化学品如干膜、阻焊油墨、银盐片和重氮片、电镀添加剂、前处理化学品等均需仰赖进口。此外,我国大陆现阶段铜箔基板的生产厂商有70多家,但仅有20多家是玻纤布铜箔基板的制造厂商,整个PCB原材料供应的产业链并不完善。纵观日本、美国,包括我国台湾地区,PCB产业之所以能够持续发展,专用设备的配套和原辅材料供应的同步增长是十分重要的保障。

  世界产业重心的位移,正在造就一个庞大的PCB产业中国军团,随之而来的是相关产业的广阔市场和丰厚利润空间。

  IT产业、电子、通讯及汽车行业的持续发展,尤其是东南亚及我国经济的高速增长,以及在国内电子需求及国外产业继续转移的推动下,近年来我国PCB产业一直保持20%以上的增长速度,产值已经居于世界第二位。在2010年前后中国PCB产量将会超过日本,成为世界PCB产值最大、技术发展最活跃的中心地区,占世界PCB总产量的25%以上。预计在2010年左右,我国不仅将成为全世界PCB第一大国,而且技术水平将接近世界先进水平。

  据N.T. Information研究显示,2004年中国大陆PCB产值应近80.50亿美元,高于政府公布的数据72亿美元,其中90%来自于外资企业,台湾地区、香港地区、美国、日本及其它外资企业产值分别为28亿美元、28.50亿美元、8亿美元、6亿美元及2亿美元。TPCA预计今年台资企业产值将会攀升至第一位。

  业界普遍认为,2005年中国大陆PCB产业仍会快速成长,特别是HDI板与柔性板将会领导整个产业继续前进。据Global Sources预计,2005年中国大陆PCB产量将会达到1.10亿平方米,较2004年增长30%。其中,多层板产量将增长33%,达5600万平方米,柔性板将增长90%,达1900万平方米。

  从中国大陆PCB 产量的构成变化来看,单面板、双面板比重逐年降低,多层板(包括HDI板)和柔性板的比重不断提高,我国PCB产品结构将得到优化和改善。但生产厂商应密切关注我国多层板(包括HDI板)和柔性板产能增长与上游原材料供应、下游产品需求匹配程度的变化。

  对国内PCB及相关企业的生产规模、供应关系、经营业态和区域分布进行系统分析,能清楚地把握我国PCB产业主要厂商的基本特征。

  2004年,我国印刷电路板企业中销售收入超过1亿元的企业有71个,超过10亿元的有10个,前3名依次为:惠亚集团、雅新电子(东莞)有限公司、联能科技(深圳)有限公司,位列三甲的企业销售收入分别为31.5亿元、20亿元和18亿元。

  原辅材料企业方面,覆铜板企业销售收入超过3亿元的有10个,最大的是广东生益科技(行情论坛)股份有限公司为14.23亿元。

  为了降低生产成本,更好地为客户服务,近几年来,日本、美国、欧洲、韩国等国家或地区的外资企业及台资企业将大批量生产设施向我国转移。目前全球主要大型PCB生产厂商已经在我国生产,2004年中国大陆80.5亿美元的PCB产值中,外资和台资企业产值占近90%。外资印刷电路板厂商也普遍在中国获得丰厚的营利,因此有越来越多的新外资PCB企业进入中国投资生产,也有很多已投资生产的外资PCB企业进行增资扩产。

  从我国大型PCB生产厂商的生产规模情况来看,中国大陆的主要PCB生产厂商将形成以外资和合资企业为主,中资企业为辅的生产格局。同时,我国本地PCB生产厂商通过提高技术水平,加快经验积累,增加投资,扩大规模,改善工艺装备,也逐步具备了参与HDI和多层FPC等高端产品生产和竞争的能力。

  由此可见,我国前60名大型PCB生产厂商中,多层板生产厂商居多,占80%以上,但HDI、FPC生产厂商还相对较少。

  但近年来大陆PCB产业发展迅速,根据三地PCB行业协会的统计,大陆的PCB 厂商数量依然以内资为主,港商、台商及合资企业也占有相当的比重,而日商和美资仅占极少数。

  中国大陆的华东、华南地区是家电、消费类电子产品和集成电路的主要生产基地,国内PCB 生产商和PCB 材料供货商目前也主要集中在华东和华南两地。

  从发展趋势来看,随着台积电等国际大厂的到来,大上海地区极有可能成为未来的集成电路和电子工业的密集区,这一地区的PCB 产业也有望得到较大的发展。珠江三角洲地区开发较早,外商聚集密度比较高,所以珠三角的市场容量显得相对较为饱和,同时随着外商继续看好投资大陆,由于长江三角洲地区良好的区位优势以及投资环境,后进入中国大陆投资的PCB外资厂商多转往长江三角洲地区进行发展。

  作为所有电子产品内部的必要元件,随着PCB的应用范围越来越广,其需求的强势也是有目共睹的。我们可以通过观察未来增长趋势最强的电子产品,去判断PCB产业的趋势走向。

  根据2003年全球PCB产品的下游应用数据,电脑及周边产品应用仍然为主要领域,所占份额达到38%,手机市场应用继续增长,为HDI的发展提供了有力的推动。

  未来几年,中国的计算机产品、手机,还有新兴的消费类电子、汽车电子均将保持高速增长的态势,以满足手机、数字家电、数字相机等领域的PCB将会成为一个新的发展重点。目前,我国的PCB在消费类电子的应用略微大于其在电脑产品中的应用,可见消费类电子(特别是数码产品)的蓬勃发展是推动我国PCB行业发展的强大动力。除应用HDI及FPC的手机市场规模加快速度进行发展外,随着我国汽车工业的发展,PCB在汽车电子产品中的应用将会成为另一个增长点。

  据国家信息产业部预计,我国通信固定资产投资一直保持26%的增长速度,而手机厂家不断推出个性化产品,促进手机不断更新换代,增加了市场的需求量,特别是国产品牌手机利用自身的价格优势和灵活的营销策略,取得了长足的进步,这些都为我国手机产量的提升提供了广阔的市场空间。

  在巨大市场需求的牵引下,我国移动通信产业已经成为最具吸引力的投资领域。摩托罗拉、诺基亚进一步加大了在我国的投资计划；爱立信、西门子、飞利浦纷纷关掉本国的工厂,转移到我国。与此同时,摩托罗拉、诺基亚、爱立信、阿尔卡特等跨国公司纷纷在我国投资设立面向全球、高水平的移动通信技术开发中心,不断增加研发投入,提高在我国企业的技术水平。我国已经成为移动通信产品的生产加工研发基地。

  移动通信产业的快速发展也引导了投资主体的多元化,带动了企业结构的调整和升级。我国手机生产厂商从1997年的5家发展到2003年的37家,已形成年产手机2亿只以上的生产能力。我国手机生产企业初步形成了以北京、天津等9家生产企业为主体的北方基地,以广东地区9家企业为主体的南方基地和以长江三角洲地区6家生产企业为主体的华东基地。北方、南方和华东三大手机生产基地的年产量分别占全国总产量的44.90%、22.60%和23.40%,生产总量占全国总产量的91%。

  目前,我国的3G发展已经处于全面快速发展阶段。3G移动终端一直是制约着3G通信技术产业化发展的主要瓶颈。而目前制约着3G手机终端,尤其是WCDMA和TD-SCDMA终端发展的主要问题包括体积偏大、重量过重、待机时间短、成本偏高、互联互通性较差、供货商与新款机型较少等原因。这对于手机用PCB的生产及技术的进步提出了更高需求,同时也推动HDI技术更广泛应用于PCB的生产,在更小的面积实现更密的布线、降低串扰、提高信号传输质量。

  在经历了前期及2003年的高速增长后,2004年国内手机产业在出口和内需的拉动下,继续呈快速增长态势,全年共生产手机2.33亿只,销售2.30亿只,同比增长分别达到25.20%和29.10%,出口1.46亿只,同比增长53.20%。其中,GSM手机生产2.13亿只,同比增长31.40%,销售2.10亿只,同比增长31.10%；CDMA手机生产2075.05万只,同比下降6.40%,销售2067万只,同比下降5.30%。与此同时,手机用户的普及率迅速上升,2004年每百人移动电线部。

  据有关机构统计,随着数码相机制造技术逐渐成熟,全球数码相机市场增长迅速,全球数码相机市场连续十年异常红火。1996年全球数码相机销售量仅为48万台,1997年增为约130万台,1998年又猛增至320万台,到2004年已经飚升到7400万台。预计2005年,全球数码相机的销量将增长到9000万台。由于数码相机市场连续十年的雪崩式增长,其在IT市场中的地位进一步上升。

  下游产业的旺盛增长态势,在一定程度上提升了PCB的景气指数,昭示着中国PCB产业美好的明天。为此,方正科技(行情论坛)将PCB业务确立为公司的战略性业务单元,2003年,方正科技(行情论坛)通过收购珠海多层电路板有限公司,顺利进入了PCB行业,2004年又先后收购了杭州方正速能科技有限公司,成立了珠海方正高密电子有限公司。

  今年,公司提出了配股募集资金计划,拟将配股募集资金也全部投资于PCB产业,增资珠海方正科技(行情论坛)多层电路板有限公司,用于新建HDI项目；增资珠海方正高密电子有限公司,用于新建FPC及FCCL项目；增资杭州方正速能科技有限公司,用于PCB技改项目。公司计划通过增资建设的三个印刷电路板项目,以手机、笔记本电脑、汽车电子、消费电子产品等所用的高附加值PCB板为基本的产品定位,辅以PCB快速打样服务,借力方正科技(行情论坛)自身品牌、资金、营销网络等优势资源,将以上三个项目互为补充、相互协作,增强行业抗风险能力,形成公司较完善的PCB产业链条和一站式PCB产品服务能力。完成公司的战略布局,以优良的业绩回报投资者、回报社会。