中国现在的pcb行业是怎样的一个状态

  行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。

  电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。

  中国增长的趋势变化分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这一些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。

  世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析的人表示全世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。

  根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。

  产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。

  在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。

  下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。是各种电子科技类产品主要配套产品，产业链涉及到电子科技类产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设施、汽车，以及国防工业均离不开PCB。

  中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相比来说较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，变成全球第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全世界产值最大的PCB生产基地，远高于全球行业的上涨的速度。2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远超于其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。

  由于全方位策略布局的考虑，各国主要PCB生产产商在中国建立产能，中国已成为全世界最大的PCB供应地。最近1~2年，欧美等地PCB业者碍于成本压力，至今都持续一直在关厂，将订单转移到中国，这直接促使中国PCB产能在近年来数量持续增长。多家PCB厂商由于满手订单，生产线已全部满载，迫于订单压力，各PCB厂便开始积极扩充产能，近年来那么多家PCB厂不约而同进行扩产，确实罕见，基本上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能，为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要厂商扩产情况见下图表。

  印制电路板的规格很复杂，产品品种类型多，通常能按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为：单面板、双面板和多层板；按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板；按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

  从PCB的层数和发展趋势来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI（高密度互联）板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—

  成熟期—衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子科技类产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例慢慢地减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国***在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确说不再接单双面板。

  常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术；挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。

  IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国很成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国，以及中国自身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见大厂的发展方向。

  中国的硬板（单面板、双面板、多层板、HDI板）所占比重达83.8%，其中比重越5成的多层板占最大比重，其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下，2005年的产值大幅成长达4成之多，比重达到13.6%，以往的主流单双面板逐年递减。

  中国PCB生产企业约有600家，加上设备和材料厂商共约有1000家。企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区，这也是PCB行业的对水的需求量较大有关，这些地区的水资源相对丰富，长江三角洲和珠海三角洲相加，达到全国总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。

  通讯用产品是中国PCB主流应用领域，比重占7成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下，手机板19。3%居首位，市场规模小的光电板市场多由日、台商主导，其中台商的重心为硬板，日本商人主要供应软板。

  高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。为了顺应电子科技类产品的多功能化、小型化、轻量化的发展的新趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等PCB品种将成为主要增长点。

  整个市场呈现将2个特点：一是随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达5成以上，成为市场焦点；二是随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。

  设计呢？理论上来，可以有三个方案。方案一，1个电源层，1个地层和2个信号

  仍会加快速度进行发展，这就造成了发展与环境污染的矛盾，是不是规定不让它发展呢?显然采用扼杀或阻止它发展不是根本的办法，对

  产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应过于明显，导致二三线城市

  产业发达国家相比还有很大差距。; y2 h4 G$ a$ @$ O8 W) _( C2 W) F! U

  系统内和企业内部的闭环应用系统；其次是那些能够重复使用的RFID标签。 相较于去年提出的“RFID(无线

  又迎来利好消息。国务院******23日主持召开国务院常务会议，确定进

  正在从以往单纯的提供产品开始转变为为用户更好的提供系统化的解决方案，从高端产品进口转变为国内品牌迅速崛起并逐步打开国际市场。在未来，

  直都是受制于苹果公司与三星电子的竞争实力对比，他们为富裕国家的富裕消费者开发

  明显。从市场占有率来说，更无法相提并论。工业机器人很多核心技术，当前我们尚未掌握，这是影响我国机器人产业发展的

  是未来发展的新趋势。但建议，机器人产业应从国家层面做顶层设计，重点要培养国际级的机器人企业，没有国际级的企业不有几率会成为国际级的产业。

  机器人相关公司数428家，其中1~3季度就增加了175家，占到总数的41%。

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  汽车半导体的销售达到 3 billion USD，相对于2009有58% 的增长。但所有

  对电感需求量达到1505亿只，需求量同比增长32.91%，2013年达到1969亿只，2014年底达到2056亿只。其中，2013年

  “退休算法”吧。 我是做电子元器件销售工作的，我自己认为，如果单从我的网店销售业

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  电子展春夏秋三季配合，布局华南－中西部－华东，全年展览规模达到15万平方米，服务于3C、工业和国防等应用

  电源学会 编著出版日期：2012-07定价：￥198.00内容简介：《

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  的自动化生产，还是将来的智能化生产，不能离开端子线做为数据传输和电力供应的媒介，品冠小编认为工业设施的智能化，反而会更加的依赖端子线，这对端子线加工

  随着机器人性能的提升和价格的下降，以“自动化设备+工业机器人操作”取代传统的“自动化设备+人工操作”的生产模式将成为

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  产值在全球的占比不断下降，分别由 2008年的9.30%、 6.65%和 21.12%降至2016年的5.08%、3.52%和 9.69%;与此同时

  )产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并普遍的使用。传统的

  产值将从2016年271亿美元增长到2020年的311.3亿美元，年复合增长率为3.5%。

  新增规划投资额达955亿元，新增投资项目72个，平均每个项目投资额达13亿元。

  市场中一批初具规模并具备一定技术领先实力的公司开始转向柔性印制电路板、HDI及高多层印制电路板等相对高端的

  作为电子科技类产品中不可或缺的元件，随着科学技术水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。

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