大族数控接待2家机构调研包括易方达基金、中泰证券

  2024年8月21日，大族数控披露接待调研公告，公司于8月21日接待易方达基金、中泰证券2家机构调研。

  公告显示，大族数控参与本次接待的人员共2人，为副总经理、首席财务官、董事会秘书周小东，证券事务代表周鸳鸳。调研接待地点为公司会议室。

  据了解，大族数控在2024年上半年的经营情况表现良好，受益于消费电子市场回暖和AI算力需求量开始上涨，公司实现营业收入和净利润的大幅度增长。PCB产业作为电子信息产业的重要支撑，随着AI算力需求的爆发，重回成长通道。公司在多层板和高多层板市场持续创新，推出的产品方案可大幅度的提高客户端设备稼动率及产品的质量，同时在HDI及封装基板市场也一直在升级产品性能，满足市场技术要求。

  此外，大族数控在海外市场也取得了显著进展，与多家知名厂商达成全面合作，订单明显地增长。公司积极组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，确保海外PCB产能稳定供应。总的来看，大族数控在PCB专用加工设施市场具有较强的竞争力，未来有望在多层板、高多层板、HDI及封装基板等领域实现持续增长。

  在行业方面，PCB产业作为电子科技类产品之母，支撑电子信息产业加快速度进行发展。随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上AI算力需求的推动，PCB产业重回成长通道。长久来看，AI算力产业链的发展将带动高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC等终端的需求明显地增加，成为PCB产业高质量发展的新一轮推动要素。同时，电动化、智能化驱动下，汽车电子零部件成本占比攀升，也将拉动整车的PCB需求量，逐步推动PCB产业长期向好发展。

  自2023年四季度以来,下游消费电子市场逐步回暖,同时受益于AI算力需求量开始上涨带来的PCB需求回升,带动专用加工设施市场需求增加,报告期内,公司各系列产品全面恢复成长,实现营业收入156,436.29万元,较去年同期大幅度增长102.89%,归属上市公司股东的净利润14,321.91万元,较去年同期增长50.07%。

  PCB作为电子科技类产品之母,是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁,支撑电子信息产业加快速度进行发展,是各行业技术进步逐渐重要的载体。2024年以来,随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,加上AI算力需求爆发的推动,PCB产业重回成长通道。

  从长期来看,AI算力产业链从数字基建到应用终端慢慢地发展,对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC等终端的需求明显地增加,AI相关电子终端产品已成为PCB产业高质量发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品需求的增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设施市场的不断成长;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的PCB需求量,逐步推动PCB产业长期向好发展。

  公司从始至终坚持在多层板市场的产品创新,打造各工序协同的大族数控整体加工方案,2024年推出的第二代钻房自动化方案,搭配十二轴机械钻孔机、大族MES系统及涂层钻针等产品,在部分应用场景的综合效率最高超过传统六轴机的120%;加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等产品方案,可大幅度的提高客户端设备稼动率及产品的质量;另外,公司布局的自动压合系统、双面在线式光学检查机(AOI)等新产品受到客户高度认可,订单持续不断的增加,为PCB企业降本增效提供有力支撑。

  而在高多层板市场,针对AI服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板,公司推出的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机产品,可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工,确保高速PCB的信号完整性,助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场,提升公司在该市场的营收水平。

  在传统及任意层HDI市场,HDI板的特征尺寸进一步微缩,公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,以满足该市场不断的提高的技术方面的要求。另外,AI智能手机及光模块慢慢的变多采用类载板,带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求,企业来提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求,为行业新兴应用提供新动力。

  针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点,公司创新运用新型激光加工技术,开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案,相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单,未来公司高的附加价值产品销售占比将进一步提升。

  受终端客户供应链策略的调整,东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速,2024年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单明显地增长。公司积极组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少对技术人员的依赖,确保相关企业海外PCB产能稳定供应。