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BB贝博足彩: 同花顺300033）金融研究中心09月11日讯，有投资者向天岳先进发问， 部分我国 SiC 衬底供货商已于 2025 年第一季度收到一家代工厂对 12 英寸 SiC 衬底用于先进封装中介层的需求，并于 2025 年第三季度交付了工程样品。 公司答复表明，敬重的投资者，您好！碳化硅半导体资料因具有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特色，使其在电力电子器材等使用中发挥着至关重要的效果，这些特性使得碳化硅在电动汽车及光伏等高功能使用范畴中具有十分显着优势。 公司的碳化硅衬底可被大范围的使用于功率半导体器材、射频半导体器材以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下流产品中，首要使用职业包含电动汽车、光伏及储能体系、电力电网、轨道交通、通讯、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。公司已跻身为世界闻名半导体公司的重要供货商，公司的产品亦在世界上取得广泛认可。公司的碳化硅衬底经客户制成电力电子器材，该等器材终究使用于比如电动汽车、AI数据中心及光伏体系等多范畴的终端产品中。未来，公司将继续致力于供给功能杰出的产品组合，注重您提及的有关技能方向及发展，探究并继续推动碳化硅产品在多元范畴的使用拓宽。感谢您的重视。 |
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